横浜ITクラスター交流会　

 2024年2月9日（金）に以下の内容で交流会を開始しました！ 昨今の日本政府の半導体振興政策や半導体産業発展への期待もあり、各地で半導体関連企業による設備投資が行われ、公的機関による先端半導体の研究開発プロジェクトや人材育成プログラムが多数立ち上がっています。中でも、三次元化技術や実装関連分野においては日本の優位性が指摘されています。昨年12月にも、みなとみらい地区において日本サムスンが後工程の研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ」を2024年に開設し、経済産業省が今後5年間で投資額の50％（最大200億円）を補助することが報道されました。 横浜市において半導体企業の更なる集積も期待されています。 交流会ではこのトレンドを捉えて今回のテーマを企画しました。基調講演は、交流会の半導体関連講演ではお馴染みの田口眞男様にお願いしました。研究紹介では、東京工業大学　科学技術創成研究院でWOWアライアンス産学研究開発組織を主宰されている大場隆之教授をお招きしました。講演後には講師を交えて飲食付きの（アルコール提供有り）名刺交換会も開催します。 奮ってご参加ください！ なお、交流会はリアルな出会いをモットーに活動しています。 そのため今回もリアル開催のみとさせて頂くことをご理解ください。 ──────────────────────────────────── ●交流会テーマ　：「半導体三次元化に向けた研究開発の最前線 　　　　　　　　　　　　～日本の強みを活かした取組み～　　　　　」 ──────────────────────────────────── ──────────────────────────────────── ●開会ご挨拶 横浜市経済局誘致推進部長 　　　　高木　秀昭　様 ──────────────────────────────────── ●基調講演タイトル：「立体構造の新世界に入った先端半導体」 ●講 師：MTElectroResearch代表 　　　　東工大科学技術創成研究院　研究員 　　　　田口　眞男　様 ●講師からの緒言： 半導体集積回路の二次元的微細化に限界が見え始め、産業界は構造の三次元化で対処しようとしている。ウエハー上のデバイスを三次元構造にすることはDRAMでは1980年代後半から行われていたが、セルを積層するという三...